와이어 본딩 머신은 반도체 산업에서 집적 회로(IC) 또는 기타 전자 부품을 패키징 또는 기판에 연결하는 데 사용됩니다. 일반적으로 금이나 알루미늄으로 만들어진 얇은 와이어를 사용하여 회로의 다른 부분 사이에 전기적 연결을 만듭니다. 다음은 와이어 본딩 머신의 작동 방식에 대한 간단한 설명입니다.

이것은 와이어 본딩 프로세스의 일반적인 개요이며 와이어 본딩 기계의 실제 작동 및 복잡성은 특정 기계 및 응용 프로그램에 따라 다를 수 있습니다.

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